Espaçamentos dendríticos primários da liga Sn-5%Pb solidificada direcionalmente em um sistema horizontal

AUTOR(ES)

Nogueira, M.R., Carvalho, D.B., Moreira, A.L., Dias Filho, J.M., Rocha, O.L.

FONTE

Matéria (Rio J.)

DATA DE PUBLICAÇÃO

2012

RESUMO

Este trabalho desenvolve um estudo teórico-experimental sobre a correlação entre parâmetros térmicos e os espaçamentos dendríticos primários da liga Sn-5%Pb solidificada direcionalmente em um sistema horizontal sob condições transientes de extração de calor. Os perfis de temperatura foram medidos em diferentes posições do lingote e os dados obtidos foram armazenados automaticamente. São apresentados resultados para o coeficiente de transferência de calor na interface metal/molde o qual foi calculado a partir de uma análise comparativa entre os perfis térmicos experimentais e valores teóricos fornecidos por um modelo numérico. Um método teórico-experimental é aplicado para determinar as velocidades de deslocamento da isoterma liquidus e as taxas de resfriamento. Os resultados teóricos e experimentais levantados apresentaram boa concordância. Um estudo comparativo é realizado entre os dados encontrados neste trabalho e aqueles apresentados na literatura para os espaçamentos dendríticos primários da liga investigada quando solidificada direcionalmente nos sistemas verticais ascendente e descendente, sob as mesmas condições assumidas neste trabalho. A análise das microestruturas indica que os espaçamentos dendríticos primários são bastante influenciados pelos parâmetros térmicos de solidificação.

ASSUNTO(S)

solidificação horizontal espaçamento dendrítico primário ligas sn-pb

Documentos Relacionados

• Influência dos parâmetros térmicos sobre os espaçamentos dendríticos primários e na microdureza da liga Al-5,5%Sn solidificada direcionalmente
• Influência das Variáveis Térmicas Sobre os Espaçamentos Dendríticos Terciários durante a Solidificação Direcional Horizontal da Liga Al-6%Cu
• A influência da macrosegregação e da variação dos espaçamentos dendríticos na resistência à corrosão da liga Al-4,5%Cu
• Influência da adição de Sn na resistência à corrosão e na capacidade de recarga da liga Pb-1,5%Sn para grade positiva de baterias chumbo-ácido
• Influencia das variaveis de solidificação transitoria no surgimento e evolução dos espaçamentos dendriticos terciarios