Influencia das variaveis de solidificação transitoria no surgimento e evolução dos espaçamentos dendriticos terciarios
AUTOR(ES)
Fernando Antonio de Sa
DATA DE PUBLICAÇÃO
2004
RESUMO
Solidification thennal variables, i.e., transient metal/mold heat transfer coefficient, tip cooling rate, local solidification time and tertiary dendrite ann spacings have been measured in Sn-Pb and AI-Cu alloys directionally solidified under unsteady-state heat flow conditions. The tertiary anns seem to initiate from the secondary branches on1y when a certain value of a parametric factor (õ = t /Co) relating cooling rate and alloy solute content is attained. It was observed that a - 0.55 power law characterizes the tertiary spacing variation with the cooling rate, for any hypoeutectic a1loy experimentally examined. The influence of initial alloy composition on tertiary dendritic spacing is also analyzed. The insertion of analytical expressions for cooling rate into the resulting experimental equations pennitting to establish empirical fonnulae relating tertiary dendrite spacing with unsteady-state solidification parameters like: melt superheat, type of mold and transient metal/mold heat transfer coefficient is proposed
ASSUNTO(S)
microestrutura metais não ferrosos - metalografia solidificação
ACESSO AO ARTIGO
http://libdigi.unicamp.br/document/?code=vtls000346531Documentos Relacionados
- Influência das Variáveis Térmicas Sobre os Espaçamentos Dendríticos Terciários durante a Solidificação Direcional Horizontal da Liga Al-6%Cu
- Influência dos parâmetros térmicos sobre os espaçamentos dendríticos primários e na microdureza da liga Al-5,5%Sn solidificada direcionalmente
- A influência da macrosegregação e da variação dos espaçamentos dendríticos na resistência à corrosão da liga Al-4,5%Cu
- Influencia das taxas direcionais de resfriamento na evolução da solidificação em sistemas metal/molde
- Influencia da convecção no liquido nas variaveis termicas e estruturais na solidificação descendente de ligas Sn-Pb