Ligas Sn Pb
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1. Espaçamentos dendríticos primários da liga Sn-5%Pb solidificada direcionalmente em um sistema horizontal
Este trabalho desenvolve um estudo teórico-experimental sobre a correlação entre parâmetros térmicos e os espaçamentos dendríticos primários da liga Sn-5%Pb solidificada direcionalmente em um sistema horizontal sob condições transientes de extração de calor. Os perfis de temperatura foram medidos em diferentes posições do lingote e os dados obt
Matéria (Rio J.). Publicado em: 2012
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2. Solidificação de ligas euteticas livres de Pb para soldagem : parametros termicos e microestrutura / Solidification of lead free eutectic solder alloys : thermal parameters and microstructure
As ligas de solda à base de estanho apresentam excelente fluidez e temperaturas de trabalho ideais para a união de componentes eletrônicos. A solda com ligas do sistema estanho chumbo é a mais comum para soldas em eletrônica. Entretanto, há muitas preocupações com o uso do chumbo, devido aos diversos efeitos adversos na saúde humana e contaminação
Publicado em: 2009
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3. Solidification microstructures and mechanical and corrosion resistances of dilute Pb-Sn alloys / Microestrutura de solidificação e resistencias mecanicas e a corrosão de ligas Pb-Sn diluidas
Lead-acid batteries manufacturers have modified the manufacturing processes and the chemical composition of alloys used in battery grids in order to decrease their weight as well as to reduce the production costs, and to increase the battery life-time cycle and the corrosion-resistance. The morphological microstructures characterized by cellular and dendriti
Publicado em: 2009
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4. Formação de nanopartículas de Sn e PbSe via implantação iônica em Si(100)
O silício (Si) é o material mais utilizado na fabricação de dispositivos microeletrônicos e fotovoltaicos devido às suas excelentes propriedades físicas e ao alto grau de desenvolvimento das tecnologias de produção alcançadas pela indústria. Conseqüentemente, materiais compatíveis com o Si são alternativas importantes para ampliar o desempenho
Publicado em: 2009
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5. Microestrutura de solidificação e propriedades mecanicas de ligas Sn-Zn para soldagem e recobrimento de superficies / Solidification microstructure and mechanical properties of Sn-Zn alloys for welding and deposition
Sabe-se que existem tendências de leis e diretrizes que restringem o uso e aplicação de certas substâncias perigosas utilizadas em processos de fabricação de componentes em geral. Como exemplo, podem-se citar produtos contendo cádmio, mercúrio, cromo hexavalente, bifenilos polibromatos, éteres difenil-polibromato e chumbo. Devido a essas restriçõe
Publicado em: 2008
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6. Desenvolvimento de banhos alcalinos para eletrodeposição de Pb-Sn e Pb-Cu, na presença de aditivo orgânico. Caracterização do processo de eletrodeposição e dos filmes / Development of alkaline bath to Pb-Sn and Pb-Cu electrodeposition in the presence of organic additive. Caracterization of electrodeposition process and films
Banhos alcalinos contendo sorbitol, tartarato de sódio e potássio ou EDTA, foram desenvolvidos neste trabalho para eletrodeposição de Pb-Sn e Pb- Cu sobre substrato de platina. A caracterização dos banhos de deposição de Pb-Sn ou Pb-Cu por titulação potenciométrica mostrou em qual pH as espécies dos íons metálicos estariam solúveis e estáveis
Publicado em: 2007
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7. STUDIES OF THE DEVELOPMENT AND CHARACTERIZATION OF THE Cu-Ni-Pt AND Cu-Ni-Sn ALLOYS FOR ELETRO-ELECTRONIC USES / "Estudos do desenvolvimento e caracterização das ligas Cu-Ni-Pt e Cu-Ni-Sn para fins eletro-eletrônicos"
O Cu e suas ligas têm diferentes aplicações na sociedade moderna devido as excelentes propriedades elétricas, condutividade térmica, resistência à corrosão dentre outras propriedades. Estas aplicações podem ser em válvulas, tubulações, panelas para absorção de energia solar, radiadores para automóveis, condutores de corrente e eletrônico, el
Publicado em: 2006
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8. Electropedopisition and characterization the SnZn alloy on glass carbon / EletrodeposiÃÃo e caracterizaÃÃo de Ligas SnZn sobre carbono vÃtreo
Eutectic SnPb solder alloys have widely been used in the assembly of modern electronic devices. However, because lead and its compounds are known to be toxic to the human body and cause serious environmental problems. A substitute weld would be a alloy binary SnZn, theme of study of this work. The voltammetry results suggest that SnZn in both electroplated a
Publicado em: 2006
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9. Influencia da convecção no liquido nas variaveis termicas e estruturais na solidificação descendente de ligas Sn-Pb
Poucos estudos têm analisado os efeitos da convecção no líquido interdendrítico, bem como a influência da direção de crescimento em relação à gravidade nas variáveis térmicas e estruturais durante a solidificação. Neste trabalho, foi utilizado um dispositivo de solidificação unidirecional vertical descendente, constituído por uma lingoteira
Publicado em: 2005
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10. Analises teorica e experimental do fluxo de calor variacional na solidificação de cilindros horizontais e sua correlação com caracteristicas estruturais
Nos processos de lingotamento contínuo horizontal e fundição convencional em moldes com geometria cilíndrica, o coeficiente de transferência de calor é variável ao longo do perímetro da geometria em questão, resultando em assimetria estrutural nos produtos brutos de fusão. Para controlar as estruturas de solidificação, além de compreender os mec
Publicado em: 2004
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11. Propriedades de tração e de fadiga isotermica de uma junção de cobre com as ligas Sn63-Pb37, Sn62-Pb36-Ag2 e Sn42-Bi58
As ligas de estanho-chumbo são usadas para soldar componentes eletrônicos sobre placas de circuito impresso. O chumbo e seus compostos são substâncias tóxicas e a indústria eletrônica deverá eliminar este metal do processo de soldagem. A solda, contato permanente entre os componentes e a placa de circuito impresso, tem como função permitir a passag
Publicado em: 2003
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12. Influencia de parametros termicos de solidificação na transição colunar/equiaxial
The macroestructure of cast ingots can be characterized by either a completely columnar structure or an equiaxed structure, depending on alloy composition and solidification conditions. A more complex structure, typical of solidification in molds of high heat diffusivity, like chill and cooled molds, both structural forms. This mixed mode of solidification o
Publicado em: 2002