Influência dos parâmetros térmicos sobre os espaçamentos dendríticos primários e na microdureza da liga Al-5,5%Sn solidificada direcionalmente
AUTOR(ES)
Vasconcelos, Angela de Jesus, Silva, Cibele Vieira Arão da, Moreira, Antonio Luciano Seabra, Silva, Maria Adrina Paixão de Sousa da, Rocha, Otávio Fernandes Lima da
FONTE
Rem: Rev. Esc. Minas
DATA DE PUBLICAÇÃO
2014-06
RESUMO
As ligas Al-Sn são amplamente utilizados em aplicações tribológicas. Nesse estudo, análises térmica, microestrutural e dureza (HV) foram realizadas ao longo de um lingote da liga Al-5,5%Sn, obtido por solidificação direcional horizontal transitória. Os principais parâmetros analisados incluem a velocidade de deslocamento da isoterma liquidus (V L) e a taxa de resfriamento (T R). Esses parâmetros térmicos desempenham um papel fundamental na formação da microestrutura. A microestrutura dendrítica foi caracterizada através dos espaçamentos dentríticos primários (λ1), os quais foram determinados, experimentalmente, e correlacionados com V L, e T R. O comportamento apresentado pela liga Al- 5,5% Sn, durante a solidificação,é semelhante ao de outras ligas de alumínio, isto é, observa-se rede dendrítica mais grosseira com a diminuição da taxa de resfriamento, indicando que a imiscibilidade entre o alumínio e estanho não tem um efeito significativo sobre o relação entre o espaçamento dendrítico primário e taxa de resfriamento. A dependência da microdureza em V L, T R e no λ1 foi também analisada. Verificaram-se menores valores de HV para maiores T R. Por outro lado, os valores HV aumentam com valores crescentes de λ1.
ASSUNTO(S)
solidificação regime transitório de extração de calor espaçamentos dendríticos primários ligas al-sn
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