Solidificacao Direcional
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1. Interconnection between microstructure and microhardness of directionally solidified binary Al-6wt.%Cu and multicomponent Al-6wt.%Cu-8wt.%Si alloys
Um estudo experimental foi realizado para avaliar a evolução da microestrutura e da microdureza nas ligas binária Al-6% Cu e multicomponente Al-6%Cu-8%Si solidificadas direcionalmente e o efeito do elemento de liga Si. Para tanto, espécimes das ligas Al-6%Cu e Al-6%Cu-8%Si foram preparadas e solidificadas em con dições transitórias de extração de ca
An. Acad. Bras. Ciênc.. Publicado em: 31/05/2016
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2. Influência das Variáveis Térmicas Sobre os Espaçamentos Dendríticos Terciários durante a Solidificação Direcional Horizontal da Liga Al-6%Cu
A liga Al-6%Cu foi solidificada direcionalmente sob condições transitórias de extração de calor e microestruturas dendríticas, variáveis térmicas de solidificação, ou seja, velocidade de deslocamento da isoterma líquidus (VL), taxa de resfriamento (TR) e gradiente de temperatura à frente da isoterma liquidus (GL) foram caracterizadas, determinada
Matéria (Rio J.). Publicado em: 2015-03
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3. A transição colunar-equixial na solidificação directional de ligas multicomponentes à base de alumínio
Nesse trabalho, a transição colunar/equiaxial (TCE) foi investigada experimentalmente na solidificação unidirecional de três ligas multicomponentes à base de alumínio (Al-nSi-3Cu), com “n” igual a 5,5, 7,5 e 9% em massa. Os principais parâmetros analisados foram o gradiente de temperatura (GL), a velocidade de deslocamento da isoterma liquidus (V
Rem: Rev. Esc. Minas. Publicado em: 2015-03
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4. Parâmetros térmicos e crescimento dendrítico durante a solidificação direcional horizontal da liga Al-7%Si
O principal objetivo desse trabalho é investigar a influência dos parâmetros térmicos velocidade de solidificação (V L) e taxa de resfriamento (T R), nos espaçamentos dendríticos primários (λ1) da liga hipoeutética Al-7%Si, durante a solidificação direcional horizontal, em regime transiente. Os valores de λ1 foram medidos ao longo do compriment
Rem: Rev. Esc. Minas. Publicado em: 2014-09
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5. Influência dos parâmetros térmicos sobre os espaçamentos dendríticos primários e na microdureza da liga Al-5,5%Sn solidificada direcionalmente
As ligas Al-Sn são amplamente utilizados em aplicações tribológicas. Nesse estudo, análises térmica, microestrutural e dureza (HV) foram realizadas ao longo de um lingote da liga Al-5,5%Sn, obtido por solidificação direcional horizontal transitória. Os principais parâmetros analisados incluem a velocidade de deslocamento da isoterma liquidus (V L)
Rem: Rev. Esc. Minas. Publicado em: 2014-06
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6. Rota metalúrgica para refino de silício
Experimentos de solidificação direcional foram realizados em um forno do tipo Bridgman para remoção de carbono e impurezas metálicas contidas no silício. Para remoção de carbono, a solidificação se deu pela extração do molde da zona quente para a zona fria do forno, enquanto que, para remoção de impurezas metálicas, a solidificação foi condu
Rem: Rev. Esc. Minas. Publicado em: 2013-12
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7. Solidificação transitória de ligas monofásica e hipoperitética do sistema Zn-Cu / Transient solidification of monophasic and hypoperitectic alloys of the Zn-Cu system
O desenvolvimento de microestruturas durante a solidificação de ligas peritéticas tem muito interesse nos últimos anos, em função da versatilidade, em termos de aplicação, de muitas ligas de sistemas peritéticos. Na solidificação de ligas peritéticas binárias em equilíbrio, o líquido durante o resfriamento ao atingir a temperatura peritética
IBICT - Instituto Brasileiro de Informação em Ciência e Tecnologia. Publicado em: 16/07/2012
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8. Evaluation of fatigue strength at high temperature superalloy MAR-M247 (Nb) / Avaliação da resistência à fadiga em alta temperatura da superliga MAR-M247(Nb)
Este projeto faz parte de uma Rede Interdisciplinar de Pesquisa em Superligas no Brasil (Projeto Pró-Engenharias - CAPES), que tem como objetivo o desenvolvimento técnico e científico do Brasil nesta classe de materiais. A rede é composta por especialistas de estabelecida competência em assuntos fundamentais para o desenvolvimento de materiais estrutura
IBICT - Instituto Brasileiro de Informação em Ciência e Tecnologia. Publicado em: 08/02/2012
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9. Análise da evolução microestrutural e da formação de macrossegregação e microporosidade na solidificação unidirecional transitória de ligas ternárias Al-Cu-Si / Analysis of microestrutural evolution and formation of macrosegregation and microparasity in the unidirectional transient solidification of ternary Al-Cu-Si alloys
As ligas fundidas de alumínio vêm desempenhando um papel importante no crescimento da indústria metal-mecânica. Hoje, essas ligas são produzidas em vários sistemas e dezenas de composições. Destacamos as ligas do sistema ternário Al-Cu-Si que apresentam excelente fluidez, alta resistência mecânica e baixo peso, o que as tornam uma escolha adequada
IBICT - Instituto Brasileiro de Informação em Ciência e Tecnologia. Publicado em: 01/02/2012
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10. Solidificação de ligas euteticas livres de Pb para soldagem : parametros termicos e microestrutura / Solidification of lead free eutectic solder alloys : thermal parameters and microstructure
As ligas de solda à base de estanho apresentam excelente fluidez e temperaturas de trabalho ideais para a união de componentes eletrônicos. A solda com ligas do sistema estanho chumbo é a mais comum para soldas em eletrônica. Entretanto, há muitas preocupações com o uso do chumbo, devido aos diversos efeitos adversos na saúde humana e contaminação
Publicado em: 2009
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11. A influência da microestrutura da liga Pb-0,85%Sb em seu comportamento eletroquímico
O presente trabalho analisa os efeitos da taxa de resfriamento no crescimento celular da liga Pb-0,85%Sb e avalia a influência do tamanho das células e perfil de macrosegregação na resistência à corrosão. No sentido de se obter amostras brutas de solidificação foi utilizado um dispositivo de solidificação unidirecional refrigerado à água. Esse t
Matéria (Rio de Janeiro). Publicado em: 2008-06
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12. Refino de silício por solidificação direcional. / Silicon refining by directional solidification.
A demanda do silício de grau solar (SiGS) utilizado na indústria fotovoltaica cresce atualmente em uma média de 35% ao ano e a projeção para a próxima década é de constante crescimento. Entretanto, a disponibilidade de matéria-prima para a produção do SiGS não tem crescido na mesma taxa, resultando em uma elevação de seu custo. Logo, a obtenç�
Publicado em: 2008