Calor Coeficiente De Transferencia
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25. Determinação da carga térmica na parede da câmara de empuxo de propulsores bipropelente usando método inverso.
Propulsores de baixo empuxo possuem a proteção térmica da superfície interna da parede provida pela redução da carga térmica dos gases quentes por meio de um filme líquido de combustível injetado, paralelo e junto à parede. A carga térmica transferida para a parede pode ser determinada conhecendo o coeficiente de transferência de calor por convec
Publicado em: 2010
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26. Condensador evaporativo em escala reduzida: projeto, construção e análise experimental / Reduced-scale evaporative condenser: design, construction and experimental analyses
Este trabalho apresenta um estudo experimental de um condensador evaporativo em escala reduzida, projetado e construído em laboratório, acompanhado de uma bancada para realizações de ensaios. O projeto do condensador evaporativo é feito por meio de uma análise dimensional e é utilizado um fator de redução de 1/4. A bancada experimental é composta p
Publicado em: 2010
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27. Modelagem numérico-computacional e avaliação experimental do autoaquecimento de materiais viscoelásticos / Computational modeling and experimental validation of self-heating effects in viscoelastic materials
Neste trabalho foi desenvolvida uma metodologia de simulação numérica do fenômeno de auto-aquecimento, tendo como objetivo a realização e a validação de um modelo a ser aplicado à predição do comportamento termomecânico de estruturas incluindo materiais viscoelásticos. O modelo de elementos finitos proposto leva em conta a dependência das propr
Publicado em: 2010
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28. Influência do superaquecimento nas variáveis térmicas de solidificação e na formação da microestrutura de ligas de alumínio
O objetivo do trabalho é o desenvolvimento de uma análise comparativa do processo de solidificação da liga de alumínio com diferentes taxas de superaquecimento. Os principais parâmetros de solidificação foram determinados experimentalmente afetados pelo grau de superaquecimento e sua influência na formação da microestrutura. Foi escolhida a liga d
Rem: Revista Escola de Minas. Publicado em: 2009-12
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29. Determinação do coeficiente convectivo de transferência de calor de figos submetidos ao resfriamento rápido
Este trabalho busca, como função principal, determinar o valor do coeficiente convectivo de transferência de calor através da metodologia de modelagem matemática e simulação numérica associada ao processo experimental previamente realizado, de resfriamento rápido com ar forçado de figos "Roxo de Valinhos". O objetivo foi comparar o resultado com o
Revista Brasileira de Engenharia Agrícola e Ambiental. Publicado em: 2009-04
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30. Desenvolvimento e validação de um modelo matemático para o cálculo da área superficial de frangos de corte
A área superficial de frangos de corte é importante parâmetro de entrada em modelos de transferência de calor e massa. Dessa forma, o presente trabalho teve o objetivo de desenvolver e validar modelo matemático empírico para estimar a área superficial (As) de frangos de corte. Para a realização desta pesquisa, foram utilizadas 84 aves de corte da li
Engenharia Agrícola. Publicado em: 2009-03
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31. SIMULAÇÃO DE UM SISTEMA DE REFRIGERAÇÃO OPERANDO COM NANOFLUIDO COMO FLUIDO SECUNDÁRIO / SIMULATION OF A REFRIGERATION SYSTEM WORKING WITH NANO-FLUIDS AS SECONDARY FLUID
Estudou-se, numericamente, a utilização de nanofluidos como fluidos secundários em sistemas de refrigeração por compressão de vapor. Foi desenvolvido um modelo de simulação de um sistema água-água com compressor alternativo e condensador e evaporador de tubo duplo reto. O método de multi-zonas foi utilizado na simulação dos trocadores de calor.
Publicado em: 2009
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32. Experimental study of the heat transfer in the intermittent horizontal two-phase flow pattern / Estudo experimental da transferencia de calor no escoamento bifasico intermitente horizontal
The main objective of the present work is the experimental measurement of the two-phase heat transfer coefficient in the intermittent horizontal gas-liquid flow pattern. This flow pattern is very common in oil production pipelines. In order to reach this objective, an experimental apparatus was built, consisting of a test section fed with an air-water mixtur
Publicado em: 2009
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33. Thermal boundary layer effects in aeronautical airfoils icing accretion. / Efeitos da camada limite térmica na formação de gelo em aerofólios de uso aeronáutico.
O modelo de avaliação da camada limite dinâmica e térmica foi implementado, no presente trabalho, em um código numérico para o cálculo do coeficiente de transferência de calor convectivo sobre aerofólios de uso aeronáutico com formação de gelo. Foram considerados, no modelo da camada limite turbulenta, os efeitos da rugosidade equivalente do grã
Publicado em: 2009
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34. Correlação entre variáveis térmicas de solidificação, microestrutura e comportamento mecânico de ligas Al-Zn e Al-Cu-Li.
A imposição de uma série de condições operacionais na fundição e seus processos geram, como consequência direta, uma diversidade de estruturas de solidificação. Sabe-se que as propriedades mecânicas dependem dessas estruturas. A literatura apresenta relações entre o limite de escoamento de materiais e tamanho de grão (equação de Hall-Petch),
Publicado em: 2009
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35. Modelagem e simulação do processo de secagem de madeiras serradas de espécies tropicais brasileiras
A modelagem e a simulação da secagem de madeira podem auxiliar na definição das condições adequadas de secagem para cada espécie, definidas pelo programa de secagem. Apesar de existirem outros métodos de secagem, a secagem convencional ainda é a mais utilizada, especialmente para madeiras tropicais. Entre as espécies para as quais há carência de
Publicado em: 2009
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36. Solidificação de ligas euteticas livres de Pb para soldagem : parametros termicos e microestrutura / Solidification of lead free eutectic solder alloys : thermal parameters and microstructure
As ligas de solda à base de estanho apresentam excelente fluidez e temperaturas de trabalho ideais para a união de componentes eletrônicos. A solda com ligas do sistema estanho chumbo é a mais comum para soldas em eletrônica. Entretanto, há muitas preocupações com o uso do chumbo, devido aos diversos efeitos adversos na saúde humana e contaminação
Publicado em: 2009