Scanning electrochemical microscopy: study of the deposition and stripping mechanism of lead in the presence of copper

AUTOR(ES)

Sousa, M. Fátima B., Sanchez, E. M. S., Bertazzoli, Rodnei

FONTE

Journal of the Brazilian Chemical Society

DATA DE PUBLICAÇÃO

2011-06

RESUMO

Este artigo descreve a utilização da microscopia eletroquímica de varredura (SECM) no modo geração pelo substrato/coleta pela ponta (SG/TC), com o objetivo de elucidar aspectos mecanísticos da deposição eletrolítica e redissolução anódica de íons Pb2+ na presença de Cu2+, utilizando-se um eletrodo de carbono vítreo como substrato. Um pico anódico foi observado entre os principais picos correspondentes à redissolução dos metais puros. A posição, intensidade e forma deste pico foram investigadas e foi verificado que eram função da razão entre as concentrações de Pb2+ e Cu2+. Os resultados sugerem que o pico é devido à dissolução do chumbo depositado sobre cobre, resultante de uma deposição em regime de subtensão. A SECM forneceu informações adicionais para o entendimento dos mecanismos de redissolução que não seriam obtidas a partir da análise apenas da resposta voltamétrica.

Documentos Relacionados

• Scanning Electrochemical Microscopy (SECM) Study of the Electrochemical Behavior of Anodized AZ31B Magnesium Alloy in Simulated Body Fluid
• Study of the copper corrosion mechanism in the presence of propionic acid vapors
• Application of scanning electrochemical microscopy to biological samples.
• Two-photon scanning photochemical microscopy: mapping ligand-gated ion channel distributions.
• Menadione metabolism to thiodione in hepatoblastoma by scanning electrochemical microscopy