Fabricação e caracterização de termopares Cu/CuNixPy obtidos por deposição eletroquímica. / Fabrication and characterization of Cu/CuNixPy thermocouples obtained by electroless deposition.

AUTOR(ES)

Fernando Trevisan Saez Parra

DATA DE PUBLICAÇÃO

2008

RESUMO

In this work, it was studied chemical depositions of CuNixPy alloys and it was fabricated Cu/CuNixPy thermocouples onto silicon wafer surfaces. Initially, surfaces were pre-activated in a diluted hydrofluoric acid solution containing PdCl2. Following, it was used a de-ionizedwater- diluted alkaline chemical bath containing 15 g/l NiSO4.6H2O; 0,1-0,3 g/l CuSO4.5H2O; 15 g/l Na2HPO2.H2O and 60 g/l Na3C6H5O7.2H2O at temperature of 80OC where NH4OH was added until ph was 8.0. The concentration of copper salt in the deposition solution greatly affected the Cu content of the CuNixPy deposits. Areal concentration and composition were measured by Rutherford Backscattering Spectrometry (RBS) and surface morphology was characterized by Atomic Force Microscopy (AFM). The solution: 15 g/l NiSO4.6H2O; 0.3 g/l CuSO4.5H2O; 15 g/l Na2HPO2.H2O; 60 g/l Na3C6H5O7.2H2O; NH4OH (pH 8.0) at the temperature of 80OC was chosen to obtain the CuNiP0.5 alloy to fabricate Cu/CuNiP0.5 thermocouples with thermoelectric power of about (866) V/oC, which is similar to the typical values reported in literature for Cu/CuNi.

ASSUNTO(S)

filmes finos sensor thermocouple thermoelectric power electroless deposition eletrodeposição

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