Estudo e aplicação de um fluxo de análise de trilha de alimentação / Study and application of a rail analysis flow

AUTOR(ES)
DATA DE PUBLICAÇÃO

2010

RESUMO

Tecnologias sub-100nm têm visto um incremento em questões relativas à confiabilidade e integridade de sinais. O aumento da densidade dos transistores, o aumento da freqüência de operação, a redução das dimensões do chip têm contribuído para o aumento na probabilidade de ocorrência de quedas de tensão e de eletromigração. Quedas de tensão afetam a temporização do circuito podendo causar falhas funcionais. A eletromigração pode provocar defeitos físicos em dispositivos semicondutores. O principal objetivo deste trabalho é o desenvolvimento de um fluxo capaz de analisar e detectar falhas causadas por queda de tensão e eletromigração antes do tape-out. O fluxo criado é inserido em um fluxo de desenvolvimento standard cell utilizado pela indústria. A análise de um projeto ASIC de 90 nm é realizada e os resultados são apresentados.

ASSUNTO(S)

microeletronica microeletronics integrated circuits circuitos integrados standard cells power analysis reliability voltage drop eletromigration

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