Estudo da dependência da condutividade com a microestrutura de ligas Cu-Ni com diferentes dopagens

AUTOR(ES)
DATA DE PUBLICAÇÃO

2010

RESUMO

O cobre e suas ligas têm diferentes aplicações sendo usado desde a produção artesanal de utensílios e esculturas até o processamento de componentes elétricos ou eletrônicos empregados em equipamentos sofisticados e destaca-se como material condutor devido à alta condutividade elétrica e térmica. Suas propriedades mecânicas são moderadas, tais como, alta resistência à corrosão e elevada ductilidade. A escolha do cobre como material de estudo foi motivada por seu alto índice de consumo, pois o cobre é o terceiro metal mais utilizado no mundo. O cobre pode ser usado puro ou ligado a outro metal e dependendo da concentração, pode ter suas características alteradas. Em situações onde é necessária maior resistência mecânica, sem alteração das propriedades elétricas e térmicas, pode-se utilizar um ou mais elementos em concentrações especificas para se obter o resultado pretendido. Nos materiais fundidos o aumento percentual dos elementos de liga em busca da melhoria da propriedade mecânica pode causar uma diminuição da condutividade elétrica. No processo de metalurgia do pó a presença de porosidade no interior de uma estrutura, indica dissolução inadequada dos elementos de liga, que pode resultar numa baixa condutividade elétrica, levando a necessidade de corrigir com tratamentos térmicos. Com objetivo de observar a dependência da condutividade com a microestrutura de ligas Cu-Ni, dopadas com Cr, Al, Sn, Pt com diferentes dopagens os pós-metálicos foram misturados e compactados em pressão uniaxial a frio de aproximadamente 300MPa e as amostras foram sinterizadas com temperaturas entre 700 e 800C por um período de 5400 segundos. As ligas foram caracterizadas por microscopia ótica, por condutividade elétrica, dureza Vickers, espectroscopia de infravermelho e difratometria de raio x. A partir dos resultados de condutividade, já alcançados em materiais preparados por processo de fundição e os decorrentes, determinados por metalurgia do pó, realizou-se um estudo comparativo entre essas duas tecnologias. Pode-se observar que em materiais fundidos o aumento dos elementos de liga e a deformação plástica prejudica condutividade elétrica e em metalurgia do pó, quanto menos porosidade tiver o material final, melhor será o resultado de condutividade.

ASSUNTO(S)

microstructure copper-nickel electrical conductivity ligas condutividade elétrica resistivity engenharia de materiais e metalurgica microestrutura alloy resistividade cobre-niquel

ACESSO AO ARTIGO

Documentos Relacionados