Development of silicon-germanium films for MOS / Desenvolvimento de filmes de silicio-germanio para aplicações em dispositivos MOS
AUTOR(ES)
Ricardo Cotrin Teixeira
DATA DE PUBLICAÇÃO
2006
RESUMO
Conforme os dispositivos eletrônicos atingem dimensões nanométricas, surgem limitações que não podem ser solucionadas com os materiais empregados atualmente, como efeito de canal curto, depleção de porta, corrente de fuga e variação do Vt devido à variação estatística da dopagem. Dessa forma, novos materiais devem ser introduzidos no processo de fabricação para solucionar estes problemas. Um dos materiais cotados é a liga de silício germânio policristalino (SiGe-poli) em substituição ao Silício poli cristalino (Si-poli), utilizado atualmente como material de porta em MOSFET s. Nesta tese, estudamos a deposição de filmes de SiGe-poli utilizando um reator LPCVD vertical visando a fabricação de dispositivos MOS. Tanto o processo de deposição como características morfológicas e físicas dos filmes obtidos foram analisadas. Também foram realizadas medidas elétricas nas amostras e em dispositivos. Verificamos que os filmes obtidos apresentam uma excelente uniformidade e suas características elétricas permitem o seu uso em eletrodos de porta de dispositivos MOS
ASSUNTO(S)
deposição quimica de vapor silium chemical vapor deposition silicio filmes finos thin films
ACESSO AO ARTIGO
http://libdigi.unicamp.br/document/?code=vtls000394690Documentos Relacionados
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