DEVELOPMENT OF A MATERIAL FOR TRI-DIMENSIONAL PHOTOELASTICITY / DESENVOLVIMENTO DE UM MATERIAL PARA FOTOELASTICIDADE TRI-DIMENIONAL

AUTOR(ES)
FONTE

IBICT - Instituto Brasileiro de Informação em Ciência e Tecnologia

DATA DE PUBLICAÇÃO

05/05/1972

RESUMO

O presente trabalho tem como objetivo o desenvolvimento de um material foto elástico, utilizando matéria-prima exclusivamente brasileira, para o emprego na análise das tensões em ensaio tridimensional. As experiências foram feitas com as resinas epóxi CY-205 e CY-175. Como endurecedores foram utulizados os produtos HY-901 (anidrido ftálico) e HT-906 (anidrido metilendometilene), todos da Ciba S/A, e ainda o endurecedor anidrido maleico produzido pela Ucebel S/A. Foram fundidos diferentes partes em peso desses componentes, resina epóxi-endurecedor e descritos o método de fundição como também o de tratamento térmico. Algumas propriedades foram inicialmente consideradas para a seleção da melhor composição. O material feito de epoxi CY-205 com a combinação dos endurecedores anidridos maleico e ftálico são apresentados como sendo o melhor. Os polímeros resultanes são feitos usando diferentes partes em peso desses endurecedores combinados e são traçados nomogramas de suas temperaturas críticas e módulos de elasticidade a essa temperatura, para determinar a composição ideal. Foi determinado o gelling time dos materiais selecionados. A aplicação desse material desenvolvido é adequada para análise tridimensional. Um modelo foi construído para ilustrar sua utilização, usando uma técnica especial de modelagem.

ASSUNTO(S)

deformacao deformation materiais fotoelÁsticos photoelastic materials

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