Si Microtips
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1. Development of field emission devices fabricated by HI-PS technique. / Desenvolvimento de dispositivos de emissão por efeito de campo elétrico fabricados pela técnica HI-PS.
Um novo processo de fabricação de dispositivos de emissão de campo (FE) em silício (Si) é apresentado nesta tese, baseado na potencialidade de utilização da técnica de microusinagem denominada HI-PS (Hydrogen Ion Porous Silicon), que trata da combinação entre processos de implantação de hidrogênio e silício poroso. Por meio do procedimento prop
Publicado em: 2008
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2. Desenvolvimento de micropontas de silício com eletrodos integrados para dispositivos de emissão por efeito de campo. / Development of silicon microtips with integrated electrical contacts for field emission devices.
This work presents a fabrication method of silicon microtips with integrated electrical contacts into the structure. Our motivation is the future development of field emission devices - FED, however our focus in this research is the microstructure fabrication process. This method is based on: (i) anisotropic under-etch method that occurs in the silicon subst
Publicado em: 2007
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3. Estudo e implementação de um processo de fabricação de microponteiras de Si utilizando plasma de hexafluoreto de enxofre e oxigenio
We have developed and characterized a silicon microtip fabrication process using radiofrequency (RF) plasma. Reactive Ion Etching processes of silicon and silicon dioxide in a parallel plate reactor were established using SF6 and SF6/O2 gas mixture. The parameters of the fabrication process, such as the etch rate, selectivity, anisotropy and surface quality
Publicado em: 2004