The effect of concentration on the electrocrystallization mechanism for copper on platinum ultramicroelectrodes
AUTOR(ES)
Barin, Cláudia S., Correia, Adriana N., Machado, Sérgio A. S., Avaca, Luis A.
FONTE
Journal of the Brazilian Chemical Society
DATA DE PUBLICAÇÃO
2000-04
RESUMO
O mecanismo de eletrocristalização de cobre sobre ultramicroeletrodos de Pt foi estudado por voltametria cíclica, cronoamperometria e microscopia de força atômica ex situ em soluções ácidas contendo diferentes concentrações de Cu2+. Para análise dos transientes potenciostáticos utilizou-se um modelo desenvolvido em nossos laboratórios que leva em consideração a difusão esférica para ultramicroeletrodos na forma de disco. Uma mudança mecanística de nucleação progressiva para instantânea foi observada com o aumento da concentração de íons Cu2+ de 0,01 para 0,1 mol dm-3. A forma e a distribuição dos núcleos sobre a superfície do eletrodo foram investigados por microscopia de força atômica. A dependência da taxa de formação dos núcleos com o potencial de salto foi analisada em termos da teoria atomística da eletrocristalização e os resultados obtidos sugerem a presença de um único átomo de cobre no núcleo crítico.
Documentos Relacionados
- Effect of temperature on the electro-oxidation of ethanol on platinum
- A copper connection to the uptake of platinum anticancer drugs
- Implication of low temperature and sonication on electrocrystallization mechanism of Cu thin films: a kinetics and structural correlation
- Observations on the Mechanism of Copper Damage in Chlorella1
- A molecular mechanism for the effect of lithium on development.