Solda eletrostÃtica vidro-semicondutor, e semicondutor-semicondutor por camada intermediÃria de vidro.

AUTOR(ES)
DATA DE PUBLICAÇÃO

1999

RESUMO

Este trabalho descreve atividades relacionadas à solda anÃdica (chamada tambÃm de adesÃo anÃdica ou solda eletrostÃtica), enfatizando a solda Si-vidro e Si-Si com camada intermediÃria de vidro. ApÃs uma introduÃÃo ao processo e suas aplicaÃÃes, sÃo descritos os principais aspectos fÃsicos deste tipo de adesÃo, e comentados os mÃtodos e resultados disponÃveis na literatura. TambÃm à descrita uma proposta de modelamento da adesÃo anÃdica composto pela interpretaÃÃo de outros autores somada à nossa visÃo sobre o processo. Na parte experimental, descrevemos a montagem do arranjo utilizado para a realizaÃÃo de adesÃes Si-vidro com monitoramento das grandezas elÃtricas e da propagaÃÃo da frente de adesÃo durante os experimentos. Este mesmo arranjo, com pequenas modificaÃÃes, foi utilizado para adesÃes Si-Si com camada intermediÃria de vidro, neste caso com acompanhamento das medidas elÃtricas. Nas adesÃes Si-Pyrex(7740) realizadas constatamos a possibilidade de obtenÃÃo de adesÃes totais (100% das superfÃcies aderidas) quando utilizamos diferentes limpezas para o vidro (etapas da limpeza RCA) e diferentes condiÃÃes para as superfÃcies do Si (hidrÃfoba e hidrÃfila). Obtivemos ainda forÃas de adesÃo por unidade de Ãrea aderida maiores que 3.8 MPa para os pares Si-Pyrex aderidos. A densidade de corrente durante a adesÃo pode ser obtida a partir das medidas de corrente e da variaÃÃo da Ãrea aderida durante as soldas Si-Pyrex, trazendo uma descriÃÃo dos instantes iniciais da adesÃo, diferente das propostas na literatura. Obtivemos filmes de Pyrex(7740) sobre lÃminas de Si para a adesÃo Si-Si com camada intermediÃria de vidro atravÃs da deposiÃÃo por "eletron-beam", que demonstram ser de grande utilidade neste tipo de adesÃo. Estes filmes foram depositados em taxas de 0.2nm/s sem trincas ou desprendimento do filme. Por outro lado, nÃo obtivemos sucesso na adesÃo Si-Si com camada intermediÃria utilizando lÃminas de Si com os filmes de vidro 7570 Iwaki depositados atravÃs de "eletron-beam" ou "laser-ablation". AlÃm desses resultados teÃricos e experimentais, o trabalho contÃm sugestÃes para procedimentos de anÃlise e possÃveis modificaÃÃes nos casos em que os objetivos propostos nÃo foram totalmente atingidos.

ASSUNTO(S)

solda eletrostÃtica junÃÃo por adesÃo vidro semicondutores silÃcio

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