Produção e caracterização de revestimentos de ligas metálicas Cu-Sn em banho eletrolítico contendo glicina: ensaios preliminares

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FONTE

Matéria (Rio J.)

DATA DE PUBLICAÇÃO

16/09/2019

RESUMO

RESUMO Os problemas relacionados à corrosão são frequentes, podendo ocorrer nas mais variadas áreas, tais como, nas indústrias química, petroquímica, naval, de construção civil e automobilística, dentre outros setores produtivos. Portanto, métodos para prevenir a corrosão devem ser empregados para evitar a perda de materiais e o uso de revestimentos metálicos tem servido bastante a este propósito. A produção de revestimentos metálicos permite modificar a superfície do substrato levando à formação de um material funcional que apresenta as propriedades e características desejadas, no caso, resistência à corrosão. Contudo, esses revestimentos são geralmente produzidos usando banhos tóxicos a base de cianeto, o que eleva o custo do processo devido ao tratamento posterior dos rejeitos gerados. O presente trabalho propõe um estudo inicial para a produção de revestimentos de ligas de Cu-Sn com propriedades anticorrosivas, a partir de banho eletrolítico menos agressivo, apresentando diferentes concentrações iônicas de cobre e estanho. Os revestimentos foram eletrodepositados em substrato de aço-carbono, utilizando eletrólitos ácidos contendo CuCl2, SnCl2 e glicina. Estes revestimentos foram posteriormente caracterizados através das técnicas de microscopia eletrônica de varredura (MEV), espectroscopia de raios X por energia dispersiva (EDS), espectroscopia de impedância eletroquímica (EIE) e polarização potenciodinâmica. Os resultados de EIE mostraram que os filmes produzidos com maiores teores de cobre apresentaram um aumento nos valores da resistência de transferência de carga (Rtc). Contudo, os ensaios de polarização mostraram que estes filmes não atuaram como revestimentos protetores. As análises morfológicas evidenciaram a formação de revestimentos porosos, o que pode explicar seu pobre comportamento eletroquímico.ABSTRACT The problems related to corrosion are frequent and may occur in many areas, such as the chemical, petrochemical, naval, civil construction and automobile industries, among other productive sectors. Therefore, corrosion prevention methods should be employed to avoid loss of materials and the use of metallic coatings has served well for this purpose. The production of metallic coatings allows a modification on the substrate surface leading to the formation of a functional material that presents the desired properties and characteristics, in this case, corrosion resistance. However, these coatings are generally produced using toxic cyanide-based baths, which increases the cost of the process due to further treatment of the generated wastes. The present work proposes an initial study aiming at producing of Cu-Sn alloy coatings, with anticorrosive properties, originated from a less aggressive electrolytic bath, presenting different copper and tin ionic concentrations. The coatings were electrodeposited on carbon steel substrate using an acidic electrolyte containing CuCl2, SnCl2 and glycine. These coatings were further characterized by scanning electron microscopy (SEM), X-ray spectroscopy energy dispersive (EDS), electrochemical impedance spectroscopy (EIS) and potentiodynamic polarization. The results of EIS showed that the films produced with higher copper contents presented an increase in the values of the charge transfer resistance (Rct). However, the polarization experiments showed that these films did not act as protective coatings. The morphological analysis evidenced the formation of porous coatings, which may explain their poor electrochemical behavior.

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