Influence of Sealer and Light-Curing Units on Push-Out Bond Strength Of Composite Resin to Weakened Roots

AUTOR(ES)
FONTE

Braz. Dent. J.

DATA DE PUBLICAÇÃO

2016-08

RESUMO

Resumo O objetivo neste estudo foi avaliar a influência do cimento endodôntico e da fonte de luz fotoativadora na resistência de união (RU) regional da resina composta às raízes fragilizadas. Noventa raízes de incisivos foram experimentalmente fragilizados, submetidos ao preparo biomecânico e obturadas com Endofill, AH Plus ou MTA Fillapex. Os canais foram desobturados e reforçados com pinos de fibra de vidro e resina composta fotoativada com uma das fontes de luz: halógena a 600 mW/cm2 (QTH-600), diodo emissor de luz a 800 mW/cm2 (LED-800) e LED a 1500 mW/cm2 (LED-1500). As raízes foram seccionadas em slices provenientes dos terços cervical, médio e apical das regiões da raiz reforçada e analisadas por meio do teste de push out, microscopia eletrônica de varredura (MEV) e microscopia confocal de varredura a laser (MCVL). Os dados de resistência de união foram analisados por ANOVA a três critérios e teste de Tukey (α=0,05). Os espécimes obturados com AH Plus apresentaram maior resistência de união, seguido do MTA Fillapex e do Endofill (p<0,05). Para fonte de luz fotoativadora, LED-1500 apresentou resistência de união superior ao LED-800 que foi maior que QTH-600 (p<0,05). A região cervical obteve as maiores médias (p<0,05), enquanto que a região apical apresentou a menor resistência de união (p<0,05). MCVL revelou remanescente de material endodôntico nos túbulos dentinários para todos os grupos. O cimento contendo eugenol (Endofill) comprometeu a resistência de união da resina composta à dentina radicular. A resistência de união foi favorecida na região cervical, e quando o LED-1500 foi empregado.

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