InfluÃncia do condicionamento ambiental na resistÃncia à delaminaÃÃo de borda livre em compÃsitos avanÃados.

AUTOR(ES)

CÃndido, Geraldo MaurÃcio

DATA DE PUBLICAÇÃO

2001

RESUMO

Ambientes Ãmidos, temperaturas elevadas e outros fatores agressivos (UV, meios quÃmicos e agentes de intemperismo) podem causar uma variedade de mudanÃas imediatas ou a longo prazo nas propriedades mecÃnicas e tÃrmicas dos compÃsitos polimÃricos. O processo de difusÃo da umidade ocorre com o tempo por aÃÃo da capilaridade atà o laminado atingir o nÃvel de equilÃbrio, afetando principalmente as propriedades dominadas pela matriz ou pela interface fibra/resina. A seqÃÃncia de empilhamento das camadas e o tipo de acabamento da borda livre podem afetar a resistÃncia do laminado, causando a delaminaÃÃo de borda como, tambÃm, influenciar no processo de absorÃÃo de umidade. Os laminados fabricados com bordas moldadas eliminam o acabamento da borda por processo de usinagem convencional com grande ganho de produtividade, mas os seus comportamentos mecÃnicos, quando esses estÃo saturados de umidade, ainda nÃo foram apresentados na literatura. Nesta tese sÃo apresentados resultados de resistÃncia à traÃÃo de laminados cruzados e multidirecionais de carbono/epÃxi com bordas moldadas e usinadas, ensaiados nas condiÃÃes seco à temperatura ambiente e Ãmido em cÃmara de climatizaÃÃo. Os laminados sÃo fabricados com prÃ-impregnados de fita unidirecional contÃnua e curados por processo a vÃcuo em autoclave. A comparaÃÃo dos resultados mostra que hà um aumento na resistÃncia de alguns laminados. Nestes casos particulares ficou evidente que a saturaÃÃo de umidade influenciou as propriedades da resina, indicando que ocorreu a plasticizaÃÃo com a conseqÃente tenacificaÃÃo da estrutura polimÃrica. Nos outros laminados a umidade provocou o envelhecimento do polÃmero, degradando a interface fibra/resina e, conseqÃentemente, reduzindo a resistÃncia. A anÃlise microscÃpica da regiÃo de interface fibra/resina no plano de fratura do laminado, pela tÃcnica de microscopia eletrÃnica de varredura, mostra que as condiÃÃes ambientais que combinam temperatura e umidade favoreceram o rompimento da interface, devido ao longo perÃodo de exposiÃÃo atà completar a saturaÃÃo do compÃsito.

ASSUNTO(S)

bordas (materiais) resinas epÃxicas efeitos ambientais fibras de carbono compÃsitos de matriz epoxi propriedades mecÃnicas delaminaÃÃo umidade laminados temperatura materiais compÃsitos ensaios de traÃÃo

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