Electrochemical behavior of Cu-9%Al-5%Ni-2%Mn alloy in chloride media

AUTOR(ES)
FONTE

Journal of the Brazilian Chemical Society

DATA DE PUBLICAÇÃO

2010

RESUMO

O comportamento eletroquímico da liga Cu-9%Al-5%Ni-2%Mn em diferentes concentrações de NaCl e valores de pH foi estudado por potencial em circuito aberto (E CA), voltametria cíclica e curvas de polarização. As curvas E CA mostraram uma considerável influência da concentração de NaCl e do pH da solução nos valores de potencial de estado estacionário. Foi observado pelos perfis I/E que a variação da velocidade de varredura indicou a formação de um filme poroso de baixa condutividade o qual foi o responsável pelo aumento linear de corrente, devido à resistência da solução contida nos poros do filme. Com o intuito de investigar os produtos formados durante a varredura de potencial, o potencial foi mantido em diferentes valores de potencial aplicado dos voltamogramas cíclicos e analisado por MO, MEV e EDX. Em geral, foi observada a presença de precipitados de CuCl em potenciais aplicados iguais a 0,20; 0,85 e 0,00 V (vs. Ag/AgCl/KCl(3 mol L-1)) e somente Cu em -0,70; -1,00 e -1,35 V. Nestes últimos, uma camada de Cu foi observada na superfície da liga devido à redução de cloreto cuproso. Este filme bloqueou o aparecimento dos picos de EDX relacionados aos outros metais presentes na liga. As curvas de polarização para a liga Cu-9%Al-5%Ni-2%Mn mostraram que E CA variou conforme o pH da solução e a concentração de NaCl. Conforme a concentração de NaCl aumentou, E CA tornou-se mais negativo para os três valores de pH estudados. Os coeficientes de Tafel foram calculados das curvas de polarização e os valores foram de 60 e 120 mV década-1, para a região anódica e catódica, respectivamente.

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