Compact SPICE model for devices and sensors based on surface acoustic wave / Modelo SPICE compacto para dispositivos e sensores a onda acÃstica de superfÃcie

AUTOR(ES)

Alberto de Moraes Barbosa

DATA DE PUBLICAÇÃO

2002

RESUMO

O desenvolvimento atual em sensores tem como objetivo, uma maior integraÃÃo entre o componente sensÃvel e o circuito eletrÃnico para detecÃÃo, processamento e comunicaÃÃo, de maneira que todos os componentes sejam fabricados no mesmo chip. Esse tipo de sensor à denominado genericamente de sensor inteligente integrado (integrated smart sensor). A sua simulaÃÃo requer modelos que possam ser utilizados em simuladores de circuito. SPICE à um simulador de propÃsito geral e tem sua estrutura presente em vÃrios outros simuladores comerciais. Ele foi projetado desde o inÃcio para ser uma ferramenta de simulaÃÃo de circuitos integrados. Dispositivos a Onda AcÃstica de SuperfÃcie, OAS (em inglÃs, SAW = "Surface Acoustic Wave") tÃm diversas aplicaÃÃes devido as suas vÃrias vantagens, tais como: baixo custo, leveza, reduzido tamanho e operaÃÃo passiva. Modelos de tansdutores acÃsticos tÃm sido propostos, mas apenas um deles pode ser utilizado em algumas versÃes do SPICE (PSPICE e HSPICE). Todos apresentam complexidade ao representar transdutores longos. Nosso modelo à baseado em m modelo obtido a partir das equaÃÃes dos modos acomplados, à compacto e tem sido utilizado, com sucesso, em diversas versÃes do SPICE, desde o SPICE 3f4, disponÃvel gratuitamente atà o ELDO da Mentor Graphics Corp

ASSUNTO(S)

engenharia eletrica smart sensors saw spice saw sensores inteligentes spice

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